Ultravioleto lāzeru īsais viļņa garums ļauj tiem darboties nelielos apgabalos un fokusētās vietās.
Īsie impulsu platumi un augstā enerģijas intensitāte rada nelielu materiāla noņemšanu katram impulsam, tādējādi ļaujot izveidot skaidri noteiktas mikrostruktūras.
Stara intensitāte ir tik augsta, ka materiāls tiek noņemts tvaika fāzē procesā, ko sauc par ablāciju, kura gala rezultāts ir tīra virsma.
UV lāzera marķēšana ir pazīstama arī kā aukstā marķēšana, jo ultravioletā gaisma pārtrauc saites starp materiāla atomiem un molekulām, neļaujot tam pārkarst, radot termiskā efekta zonu (HAZ) ar blakusparādībām apstrādes precizitātei. .
Radītais process tiek definēts kā fotolītiskā degradācija, un tam ir nepieciešama minimāla jauda, lai iegūtu skaidras un redzamas zīmes, jo materiāls maksimāli absorbē lāzera izstaroto gaismu.